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產品描述：
AP8012H電磁爐電源芯片內部集成了脈寬調製控製器和功率MOSFET，適用於小功率離線式開關電源。該芯片提供了完整的智能化保護功能，包括過流保護，欠壓保護，過壓保護，過溫保護和軟啟動功能。間歇工作模式能夠降低係統處於待機模式時的功耗；抖頻技術有助於改善EMI特性。該芯片還內置高壓啟動模塊，保證係統能迅速啟動。
產品特點：
■ 內置800V高雪崩能力智能功率MOSFET
■ 滿足85~265V寬AC輸入工作電壓
■ 全電壓半封閉式穩態輸出功率6W(DIP-8封裝)
■ 抖頻技術改善EMI特性
■ 間歇工作模式
■ 軟啟動
■ 內置高壓啟動電路
保護功能
過流保護（OCP）
過溫保護（OTP）
VDD過壓保護
封裝/訂購信息：
封裝/訂購信息：
引腳功能定義：
| SOP-8管腳標號 | DIP-8管腳標號 | 管腳名 | 管腳功能描述 |
| 1，2 | 1，2 | GND | 功率MOS以及控製電路的參考地 |
| 3 | 3 | COMP | 反饋輸入腳，用以確定功率MOS的峰值電流 |
| 4 | 4 | VDD | 控製電路的供電電源，啟動時由高壓啟動管對VDD電容進行充電，當達到UVLO啟動電壓時，啟動過程結束 |
| - | 5 | NC | 空腳（DIP-8可接SW） |
| 5，6，7，8 | 6，7，8 | SW | 功率MOS的漏極 |
典型功率
ap8012電源芯片電路圖：
極限工作範圍
VDD 腳耐壓…….………-0.3~45V
SW 腳耐壓…….…..…..-0.3~750V
COMP 腳耐壓……………-0.3~7V
結工作溫度範圍…..….….-40~150℃
存儲溫度範圍….…. ….-55~150℃
管腳焊接溫度 （10秒）………...260℃
封裝熱阻 （SOP-7）………….80℃/W
封裝熱阻 （DIP-8）……….40℃/W
人體模式ESD 能力(1)（HBM ESDA/JEDEC JDS-001-2014）….……... ±4kV
空氣模式ESD 能力(2) （靜電測試儀對芯片引腳直接放電）….……...8kV
漏極脈衝電流（Tpulse=100us）…….…..…..…2A
如果需要AP8012-電磁爐電源芯片產品的詳細手冊或其他資料，請向黄瓜AVAPP申請。>>
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