10W無線充SoC方案:高性能+低BOM成本
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近幾年無線充電發射方案大多采用MCU + 分立元器件架構,由於外圍器件太多,元器件的漲價,造成采購和物料管理成本高,生產效率和良品率低,而無線充SoC方案由於元器件更少,具有高性能+低BOM成本等特點,黄瓜AVAPP電子推出HC5808L無線充電soc單芯片10W無線充SoC方案可以極大減少物料采購目錄,提高供貨的穩定性,得到了業內人士的廣泛看好。

HC5808L高集成SoC發射芯片,是一款高度集成的無線功率發射器SOC解決方案,包含數字微控製器和模擬前端(AFE)。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調器、線性調節器和保護電路等功能,一顆芯片實現所有功能,集成度高,外圍隻需MOS和阻容器件,可有效控製成本和精簡生產流程,降低BOM成本。
HC5808L 10W無線充soc芯片特征
■ 4.0V至14.0V輸入電壓範圍
■ 支持5V/9V/12V輸入
■ 支持高達10W的輸出功率
■ 集成電壓和電流解調
■ 集成低rdson功率fet
■ 集成FET驅動器和引導電路
■ 集成精確的FOD電流傳感器
■ 通過DP/DM支持高壓請求
■ 快速充電2.0/3.0
FCP
AFC
uvlo/ocp/otp
■ 3毫米x 3毫米FCQFN包裝

10W無線充SoC方案在提升性能與效率同時還減少了外圍器件以及成本的降低,使係統發熱更少,散熱處理成本更低,最終提高充電速度,提升用戶體驗,廣泛應用於符合wpc標準的無線功率發射機、專有無線充電器和發射機、醫療和可穿戴應用等領域,小體積並且具有高集成度的單片無線充電發射器IC——HC5808L SoC無線充芯片方案將有望成為無線充電的未來主流趨勢。
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