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晶圓廠或現新一輪芯片缺貨

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文章出處:黄瓜AVAPP電子責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-07-07 14:03
    隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產品備貨,已經造成了晶元廠、封測廠產能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片,甚至於采用半導體TSV工藝的三極管、內存芯片等,都出現了缺貨現象,並且業界稱這一情況至少要持續到九月後。以下是引自台灣媒體的一則報道,台灣消息:
台積電產能爆滿
 
    在蘋果與非蘋手機芯片,以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚帶動下,晶圓代工龍頭台積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮,法人看好,台積電第3季營收將勁升,季增率可望超過15%,甚至接近二成,再創單個季新高。
 
    據了解,相關晶圓缺貨潮已擴散到聯電等晶圓代工廠。業者提醒,可能擠壓到接單價格較低的LCD驅動IC業者投片規畫,未來芯片廠搶晶圓代工產能大戰,恐將愈演愈烈。
 
    台積電不對客戶、訂單動向與法人預估財務數字置評,強調將在7月14日的法人說明會中,釋出展望。
 
    不過,台積電大客戶之一—聯發科董事長蔡明介日前透露,晶圓代工產能正缺貨,最快9月才會紓解。蔡明介的一席話,凸顯晶圓代工產能現正吃緊。
 
    設備業者指出,今年首季台積電和聯電也曾出現客戶搶產能的盛況,當時主要受到206南台灣強震影響,導致台積電、聯電28及40奈米以上成熟製程訂單被迫延後,擠壓原已排定的訂單,這些訂單陸續在4月消化,半導體產業景氣也重回正軌。
 
     隨著台積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產出,下季進入出貨高峰,加上28和40奈米以上成熟製程訂單,受惠於非蘋果客戶中低手機芯片、車用半導體和影像傳感器出貨增溫,集中在第3季拉貨,都將成為台積電強勁的成長動能。
 
    業界透露,受惠於蘋果與非蘋果手機芯片,以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚,台積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮。
 
    台積電前五月合並營收3439.14億元,年減6.4%,董事長張忠謀日前在股東會指出,今年合並營收年增5%至10%的目標不變。
 
    對照目前12和8吋晶圓供應缺貨,法人推估,台積電第3季單月合並營收將站穩800億元之上,甚至可能跨越去年元月的871.2億元,改寫單月新高;第3季合並營收可望挑戰2,500億元,季增逾15%,優於市場預期,改寫單季營收新紀錄。
 
    法人認為,台積電營收增幅居業界之冠,主要拜28奈米製程市占仍居90%之高;16奈米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ,競爭力遠優於三星的14奈米,讓主要芯片廠不得不靠攏,訂單塞爆台積電。
 
    28奈米太搶手 聯電接單滿載到Q4
 
    雖然全球總體經濟仍充滿變數,但半導體生產鏈需求依舊暢旺。由於智能型手機、網通、物聯網等相關芯片,均在今年轉進采用28奈米製程投片,不僅晶圓代工龍頭台積電(2330)今年下半年產能供不應求,晶圓代工二哥聯電(2303)受惠於訂單外溢效應,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,28奈米接單已確定滿載到第4季。
 
    聯電第1季受到南台灣強震影響,單季合並營收344.04億元,毛利率季減6.0個百分點至14.6%;稅後淨利2.1億元;EPS僅0.02元;低於市場預期。不過,隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強,加上聯電28奈米新產能陸續開出,聯電預估第2季晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。
 
    法人表示,根據聯電的營運展望來推算,聯電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,以4月及5月營收表現來看,6月營收應可衝上130億元以上,有機會改寫曆史次高紀錄。
 
    事實上,雖然全球總體經濟仍充滿變數,特別是在英國公投決定脫離歐盟後,市場普遍看壞歐盟市場經濟複蘇力道,多數認為將對全球經濟複蘇造成壓抑效應。
 
    不過,就短期市場變化來看,半導體生產鏈仍維持穩定成長趨勢;業界分析其中原因,包括生產鏈庫存水位已經見底,新興市場對智能型手機需求穩定成長,以及物聯網及車聯網等新應用已開始進入第一波的需求成長循環。
 
    其中,近期投片需求最大的智能型手機、物聯網、網通等相關芯片,今年明顯轉換采用28奈米製程。由於台積電今年28奈米擴產幅度有限,且全年訂單早已接滿,許多搶不到產能的訂單,已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯電投片。聯電受惠於訂單外溢效應持續發酵,不僅第3季營收可望改寫曆史新高,訂單能見度更已看到第4季。
 
    聯電執行長顏博文日前表示,許多新無線通信產品的推出將帶動終端市場的需求,聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長。
 
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