目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營
字號:T|T
目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之,則日月光與矽品的市占率最高,比重約在15%左右,其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右,長電科技與STATS ChipPAC市占率則為5.1%。
日月光與矽品將共組產業控股公司,不過台灣半導體專業封測產業未來仍將麵臨其他的考驗。首先是來自於大陸半導體封測廠商的競爭威脅,在政策加以扶植、購並綜效浮現、上下遊產業聯盟協同效應顯著、本土集成電路設計業者崛起的加持下,近兩年大陸半導體封裝及測試產業在質量上皆有顯著提升,且2016年對岸封測產業更將進入一個新的階段,其對於台廠威脅逐步加劇。
其次則是台灣一線封測廠商恐麵臨台積電持續切入高階封測領域的威脅,台積電挾其在成為2016年Apple iphoness 7 A10應用處理器獨家供應商的優勢,也就是台積電擁有後段製程競爭力,其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO),可望持續搶下2017年Apple iphoness 8的A11應用處理器代工訂單。
在此情況下,台積電挾其先進製程芯片優勢將帶動後段封測訂單,且也是晶圓級製程領導廠商,因而未來台積電與日月光、矽品在高階邏輯封測領域的競爭情況將逐步浮出台麵。
以第二大陣營Amkor與J-Devices而論,兩家廠商的結合除了可擴大其陣營於全球半導體封裝及測試市場的占有率,特別是J-Device在日本封裝測試市占位居第一,並穩固Amkor全球第二大封測廠的地位之外,更有利於此陣營在全球汽車晶片封測市場的地位,預料Amkor購並J-Devices之後,在全球車用封測市場將達到龍頭的地位。
以第三陣營長電科技與STATS ChipPAC來說,2016年2月中旬長電科技宣布為進一步加強與國家集成電路產業投資基金的合作,繼續推進收購STATS ChipPAC後續的資源整合,降低負債比率,且長電科技在戰略布局上有極高的執行率,加上全球產業轉移趨勢明顯,國家及地方政策、資金等支援落實到位,皆將有助於長電科技未來的營運績效。
整體來說,日月光與矽品宣布共組產業控股公司之後,未來首要需觀察的是其在全球半導體封測市場是否觸及反托拉斯的問題,而分屬於全球第二陣營、第三陣營的美國、大陸,其對於日月光與矽品共組產業控股公司是否采取嚴審的態度將是關鍵;其次,由於台灣封測雙雄的強強聯合對於大陸實為利空,因而未來大陸封測企業整合的預期恐將進一步增強,台灣須提高警覺;再者,半導體封測行業合並已成為常態,意謂全球封測行業將開始進入集團化時代。
上一篇: 手機芯片未來增長速度 下一篇:2016年下半半導體產業鏈彌漫著樂觀氣息
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區別
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 無線充電原理以及優缺點分析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性