台灣半導體將被大陸“挖”塌產業？

       近15年來，中國陸續挖角台灣半導體產業人才，從晶圓代工、封測再延伸到近年受矚目的IC設計研發，企圖複製台灣產業供應鏈;近來中國砸重金積極扶植半導體產業，挾市場與資金優勢，找技術與號召人才更是招式百出。

 

　　中國與台灣在半導體業原本呈現極大的差距，2000年台積電並購世大，原任世大總經理張汝京帶著一票人轉戰中國創立中芯國際，優渥的薪酬福利與配股，吸引晶圓代工、封測等生產製造端一波西進風，但有些人因發展不如預期陸續铩羽而歸。

 

西進的半導體業知名人士包括現任中芯執行長與執行董事邱慈雲、並購新加坡星科金朋的中國最大封測廠江蘇長電總經理林治國等人;近年來，中國砸重金積極扶植半導體產業，擁有市場與資金優勢，找技術與號召人才更是招式百出。

 

　　不同於將生產製造人才挖角到中國，近幾年，中國挖角IC設計人才直接提供在台上班機會，例如華為旗下的IC設計廠海思設立訊崴技術、港資鑫澤數碼皆在竹北設立據點，瞄準台積電、聯發科等台灣指標大廠研發人才，祭出股票之外，薪水是台灣的4到5倍不等誘人籌碼，吸引竹科半導體好手紛跳槽。

 

　　繼聯電赴中國廈門投資設立12寸晶圓廠，力晶科技日前也決定與中國合肥市建設投資控股(集團)有限公司簽訂投資參股協議書，雙方欲合資成立合肥晶合集成電路有限公司(簡稱晶合集成)，總投資額135.3億人民幣，計畫建置月產能4萬片的12寸晶圓廠。

 

　聯電、力晶皆看好中國市場，建廠由中國協助出資，但在技術、營運則要聯電與力晶大力支援，顯示在實際發展需要台灣產業界“扶植”;業界認為，中國擁有全球唯一內需與外需都龐大的市場，足以支持品牌發展，加上政策扶植半導體業發展，短期雖還追不上台灣，但就長期而言，台灣無論是政府或產業界都要戒慎因應。