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2016年產品競爭持續升溫 芯片市場卻暗流湧動

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文章出處:黄瓜AVAPP電子責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-04-13 14:33
    2015年整個智能手機市場增速放緩,但是芯片廠商的競爭卻在持續升溫,好戲連連。一邊是曾盛極一時的Marvell要退出芯片市場而在尋找東家,另一邊是國內展訊、聯芯的受到宏觀政策與資金的支持,趁勢而起;一邊是高通、三星多核異構攜自主架構漸入佳境,另一邊是聯發科技繼續玩轉"核戰"入局高端市場,而中興受到華為海思一路高歌的刺激,也要推出自主芯片迅龍芯又將會惹急哪家?整個芯片市場好不熱鬧。
 
    早在4G發展之初,Marvell為國內4G五模多核終端的普及立下汗馬功勞,隨著市場壓力和其自身客戶服務錯位等因素,讓Marvell在2015年一蹶不振,業內人士稱,Marvell手機芯片業務收購協議預計在2016年年初敲定,其接盤俠很有可能是聯芯科技。聯芯科技副總裁成飛接受筆者采訪時表示,傳統行業紛紛與移動互聯網結合,國內物聯網、車聯網等相關市場開始升溫。
 
     為此,包括聯芯在內的終端芯片廠商都已開始在物聯網、車聯網及其它行業新市場展開布局。其在4G市場目前主打的LC1860芯片采用28nm製程工藝,AP是大小核架構,共有6個ARM A7,其中四個大核一個小核,外加一個輔助核,創造性地支持軟件無線電SDR技術,這是全球唯一一款采用SDR技術實現五模4G芯片。目前聯芯科技還在開發基於移動通信技術的MTC物聯網芯片。
 
    相比而言,展訊顯得比聯芯激進,數據顯示,2015年全球芯片出貨20億,展訊占到5.5億左右,但以3G芯片居多。展訊目前主打的是SC9830五模四核LTE芯片,同樣采用28nm製程工藝,但價格更為便宜,已在聯想、酷派、海信等低端機型上已經采用,展訊市場總監周偉芳告訴筆者,展訊將在2016年年初發布SC9838芯片技術平台,發力中高端市場。
 
    在聯芯、展訊還在打通中低端市場時,高通、聯發科技、三星早已向高端聚焦。高通在沉寂之後在重磅發布了驍龍820,美國高通公司產品市場副總裁顏辰巍告訴筆者,驍龍820是首款定製設計的64位4核CPU-Qualcomm Kryo。
 
    此外,在調製解調器側,驍龍820集成X12 LTE調製解調器,是首款宣布支持下行LTE-ACat.12和上行Cat.13的移動終端處理器,可實現600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。
 
    麵對如此強勁的驍龍820,作為對壘方的聯發科技以屢試不爽的"核戰"來應對,聯發科技告訴筆者,聯發科技在2015年發布了Helio(曦力)係列芯片,推出兩款旗艦芯片分別是Helio X10和Helio X20,前者是2015年主推的高端芯片,而後者是世界上首款十核心的處理器,已被終端品牌廠商采用並在2016年發布,這似乎凸顯著在聯發科技厚積薄發後進軍高端市場的決心與實力。
 
    對於業界首款十核心的處理器X20早已備受關注,聯發科技告訴筆者,Helio X20是一款十核心的處理器,十核被分為3個Cluster(簇),分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合,如何能讓這樣的三簇處理器正常運行,把功耗做到最優的平衡,這需要一個好的調度係統,聯發科技稱之為"聯發科技連貫係統互聯"(MCSI),可以把用戶體驗和功耗做一個平衡。
 
    麵對雙方的你來我往,三星和華為海思毫不示弱。三星已亮相的Exynos 8890采用14mm FinFETLPP工藝製造,八核心big.LITTLE架構設計,首次采用四個自主定製的大核心+四個Cortex A53小核心,算是半自主架構。據三星透露,Exynos 8890在2015年年底已經可以量產,2016年搭載該處理器的終端將會是自家的旗艦機。
 
    而從華為海思在2015年11月份發布麒麟950來看,麒麟950基於台積電16nm工藝,基帶並不是業界預期達到Cat.10,而隻是支持Cat.6,CPU是采用ARM提供的公版架構,集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心,主頻為1.8GHz,而首發搭載了此款芯片也自家的華為Mate8。
 
    事實上,海思麒麟一直被業界視為"中國芯"的代表,隨著華為終端的攻城略地,海思麒麟係列芯片也在一路高歌猛進。對於SoC芯片而言,終端品牌廠商用自主的SoC芯片好處良多,不但使軟硬件的適配更加自如,而且供貨相對穩定,芯片的優缺點也都熟知,華為可以說是開了個好頭。
 
    而這卻被華為的對頭中興看在眼裏,早以按耐不住,中興目前已經發布自主芯片品牌中興迅龍。中興方麵透露,迅龍二代LTE處理器已在海外商用,迅龍三代將在2016年實現全球商用,支持pre5G。
 
    雖然中興並未透露更多迅龍芯的細節,但相信迅龍芯還是與海思麒麟一樣采用ARM的公版架構,再通過多核異構進行優化之後使性能達到了主流SoC的水平,而在2016年隨著迅龍芯的入局或將讓這池春水漣漪四起,這也給上遊芯片廠商增添新的變數。
 
    展望2016,智能手機市場份額或將進一步縮小,手機芯片廠商將麵臨更大的競爭壓力。隨著芯片和終端市場的激烈競爭,對產品價格和成本壓力加大以及終端廠商對芯片定製化需求增加,單一產品已經難以滿足客戶需求,使得芯片廠商不得不加快調整戰略部署,提供覆蓋各個層級、高效能、低成本的產品組合,並逐步加強在傳統行業和新興市場的拓展以及投身於5G前沿技術的研發之中。
 
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