五種常見的發光黄瓜视频污污芯片封裝

     發光黄瓜视频污污既是常見的LED的別稱。發光黄瓜视频污污的照明效率不僅以電路設計的是否合理為單一依據，與發光黄瓜视频污污芯片封裝也有著一定聯係。由於發光黄瓜视频污污的發光特性不盡相同，所以對應的芯片封裝形式也同樣豐富多樣。本文將為大家介紹幾種常見的發光黄瓜视频污污封裝，快來隨小編一起看一看吧。

 

    1、軟封裝

 

    芯片直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，並將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種軟封裝常用於數碼顯示、字符顯示或點陣顯示的產品中。

 

    2、引腳式封裝

 

    常見的有將LED芯片固定在2000係列引線框架上，焊好電極引線後，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控製芯片到出光麵的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易於自動化生產。

 

   3、 貼片封裝

 

    將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線後，經注塑成型，出光麵一般用環氧樹脂包封

 

    4、雙列直插式封裝

 

    用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片，並焊接電極引線後用透明環氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件，但成本較高。

 

   5、 功率型封裝

 

   功率LED的封裝形式也很多，它的特點是粘結芯片的底腔較大，且具有鏡麵反射能力，導熱係數要高，並且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環境溫度保持較低的溫差。
 

   以上就是五種常見的發光黄瓜视频污污芯片封裝形式，每種封裝形式都有自己的特點與優勢。熟知這些常用的封裝形式將非常有利於進行LED產品設計與問題的解決。