半導體產業兩岸合作雙贏時代會降臨?
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全球半導體業己邁入成熟期,它的增長率己日趨低迷,2015年達3356億美元,但是增長率近乎另,而2016年的態勢恐難有起色,據SIA及WSTS於6月的最新數據預測2016年半導體為327.0B美元,同比下降2.4%。
在這樣的態勢下,其實產業的腳步沒有止步,隻是更艱難的踐行。
中國成最亮點
近期中國半導體業的發展態勢,讓全球另眼相看,它們幾乎都不太相信,為什麽中國要這樣?以及未來中國半導體業的結局會怎麽樣?可能暫時很難有確切的答案。
全球頂級大廠的12英寸生產線聚集中國,包括英特爾的大連,三星的西安,聯電的廈門,格羅方德的重慶,台積電的南京,甚至力晶的合肥,再加上早期海力士的無錫。這樣密集的投資活動在產業曆史上從未發生過,因此半導體產業中的最亮點聚集在中國是十分貼切。
推動這一波的起因可能是斯諾克事件後,中國半導體業要減少進口,增加產品的自給率,以及全球智能化浪潮首先要求盡快的突破芯片供應上大量依賴進口的困境。
2014年的9月囯家推出”大基金”,可以比喻為是個導火索,它再次點燃中國半導體業前進的航船。此次大基金的推出不但是邦助企業解決融資難的困境,更為重要的是中國開始改變過去的陳舊思維,而采用市場經濟的模式來運作。它的一個明顯的標誌是試圖用兼並的方法來迅速壯大自己,如紫光等頻頻出手,讓多個國家,包括台灣地區開始引起警惕。充分反映此次中國半導體業不再是如過去那樣,閉門造車,走低效率的投資模式。
如台工研院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸在近日表示,兩岸產業競爭激烈,尤其台灣IC設計產業更是麵臨立即威脅。他並估算,若是不開放陸資入股,IC技術人才將大量流失,台灣的IC產業恐在2025年就會消失。
另依MIC IEK等調研機構統計,短短幾年中,大陸在半導體的IC設計產業規模已逼近台灣;封測產業市占率已超過美、日;大陸也將是未來幾年中新建十二英寸廠數量最多的地區。
據近期日經新聞報道,張忠謀指出,若論成長率,中國客戶衝刺速度無人能及,使之成為極重要的成長動能來源,也是台積電超越其它晶圓代工同業的重要助力。未來幫助台積電成長茁壯最重要客戶不是蘋果也不是高通,而是來自中國的IC設計業者們。
台灣地區反映強烈
對待中國半導體業的迅速崛起,台灣地區的反映最為強烈。從另一側麵表示此次中國半導體業走市場經濟發展的路,是準確的選擇。
台灣地區視它的半導體業為”生命線”,一直引以為傲。如近期日月光與矽品的合作,被看作是台灣封裝業中的又一個”台積電”誕生。
其實島內近期熱議,要加強”南向”,及減少對於大陸的依賴。此等憂患心情可以理解,然而減少依附中國這個全球最大的半導體市場是否行得通恐遭人生疑。
從代工觀察,台積電的營收中,大陸部分僅占9%,並不算多。而從台灣地區的封裝營收中,主要是美,歐訂單。可能最讓台灣地區揪心的是IC設計業,如聯發科,它的60%訂單來自大陸。而且如海思,展訊等緊追其後,再過兩年大陸的IC設計業有可能超越島內。
在大陸半導體業迅速擴張麵前,台灣地區可能存有兩種不同的意見,一種是嚴守死防,從立法角度著手控製技術與人材的外流,以及陸資的入台。另一種是認為大陸半導體崛起是早晚的事,應該采用正麵迎戰的心態。並認為應該歡迎陸資來台,隻要是符合規範。另外關鍵是要提升台灣的競爭實力,一定要有信心能在與大陸競爭中勝出,才是長久之計。
其實這兩種不同的思路,隻是站立的角度不同。如果拋棄政治偏見,真正從互利互惠的思路出發,其實采用務實方法,更關注於利益可能更有利於未來台灣地區半導體業的成長。
合作雙贏時代會降臨?
一直認為中國半導體業的現狀,由於受非市場化及囯有資金的兩大影響,它的發展處於兩難之中,至少近期難有很大的突破。如中芯國際它的進步己不小,但與台積電相比就黯然失色。
假如兩岸半導體能夠聯手,絕對是個雙贏的好棋。因為島內缺乏發展資金與應用市場以及政策封閉,但是市場活躍,擁有先進的管理理念及優秀人材。而大陸擁有資金,然而缺乏技術及受非市場化的因素影響甚多。另外兩岸的語言及文字通用是其它無法比擬的。因此如果能夠同舟共濟,互相取長補短,兩岸聯手發展半導體業,去爭奪全球的市場,不但有利於兩岸半導體業的發展,同時也有利於全球半導體業的迅速進步。
現在世界呈多極化、經濟全球化、社會信息化深入推進,各國與地區的利益緊密相連。零和壹的博弈、衝突對抗早已不合時宜,隻有同舟共濟、合作共贏成為時代要求。
目前兩岸半導體業合作的大門尚未完全開啟,至多僅有一條小縫,期望不要倒退。顯然主要的阻力來自島內的恐懼心理,因此兩岸應該本著成熟一步前進一步的心態,繼續加強互利互惠的交流及合作,爭取在近期內把兩岸半導體合作雙贏的局麵推向新的高潮。
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