半導體行業瘋狂並購是為了什麽？

    最近兩年，全球半導體行業進入了瘋狂整合模式，這股並購熱潮是在怎樣的曆史背景下產生的?其驅動力來自何方?該狂潮會對半導體產業的未來發展產生怎樣的影響?本文將對這些問題進行詳細分析。

 

    主要包括以下4方麵內容：

 

    1.此次並購狂潮，是否標誌著半導體行業發展趨勢將發生曆史性變革

 

    2.並購驅動力的探究

 

    3.金融資本和政治力量是近期半導體行業整合的主要動力

 

    4.半導體行業並購狂潮是否會傷害到研發支出和創新

 

    1、並購狂潮：半導體行業發展趨勢的曆史性變革?

 

    60歲半導體行業大規模整合正當時

 

    2015年，一股並購狂潮席卷了全球半導體行業。據統計，達成意向的並購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經交割完成。這一數量是半導體行業史上最大年度並購金額的6倍之多。

 

    對許多人來說，這種整合顯得很自然，畢竟，半導體產業有60多年的發展曆史，已經是一個很成熟的行業，其增長速度正在放緩。在過去的20多年裏，半導體銷售額占總電子設備銷售額的比例一直沒有太大的變化，整合並購會進一步提升產業的成熟度，就這一點來說，它和其它行業沒有什麽不同。

 

    然而，最近幾年出現的並購狂潮是半導體產業的新現象，這一行業已經保持了幾十年的快速創新發展期，從曆史發展情況來看，該行業沒有出現過較大規模的並購。

 

    離散化的半導體發展史

 

    進一步回顧曆史，黄瓜AVAPP會發現，半導體產業一個很重要的發展趨勢就是離散化(deconsolidation)。1966年，德州儀器(TI)、Fairchild和Motorola這三家公司，占半導體行業收入的70%左右。到1972年，該合並的市場份額已經下降到53%。當今最大的半導體公司——Intel，有大約15%的市場占有率，但這隻比1972年排名第一的德州儀器多2%。

 

    在過去的40年裏，世界5個最大的半導體公司的綜合市場占有率一直保持平穩，同樣的情況也適用於前10大公司。而前50大半導體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個百分點。

 

    2015年出現了多年未見的現象，即前10大半導體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年當中的最高值(1984年)，雖然隻高出了2.5個百分點，這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合並導致的。麵對這種獨特的現象，黄瓜AVAPP禁不住要問，最近兩年的半導體行業與過去的60年相比，到底有什麽不同?

 

    摩爾定律的驅動

 

    與大多數行業不同的是，半導體由摩爾定律驅動，即每2~3年，集成電路晶體管數量就會增加一倍，這促使半導體行業領導者陣容不斷發生著變化。排名前10位的半導體公司經常發生變化，在過去的50年裏，top 10中超過50%的公司已經從榜單中消失了。

 

    top 10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個10年，都由不斷推陳出新的半導體技術主導。20世紀50年代是矽晶體管的生產商取代鍺晶體管製作的10年;20世紀60年代由雙極型集成電路驅動;20世紀70年代是MOS存儲器;20世紀80年代是MOS微處理器;20世紀90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;最近幾十年則是無線通信和無晶圓廠半導體公司(fabless)。每個10年都是由主導技術革新的新公司迎來的。因此，過去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出top 10。

 

    那麽，是否到了宣布半導體行業整合新時代已經到來的時候了?也許吧，但與經過60多年連續發展形成的趨勢相比，目前隻有一兩年的短期數據，依此下判斷還為時過早。但至少它可以映射出2015和2016年的半導體市場基本麵。

 

    2、半導體行業並購的驅動力探究

 

    半導體產業並購的驅動力與眾不同

 

    2015年，隨著並購狂潮的出現，半導體行業進入了一個前所未有的時期。經過60多年的“離散化”發展，該行業邁出了向著整合方向發展的第一步。對於很多人來說，這是產業進入成熟期的標誌，因為其增長率已經放緩，要想進一步提升投資回報率，就要依靠整合產生的規模效益，而不是自然增長。

 

    並購的驅動力通常來自於通過經濟規模最大化而獲得的高效率。在大多數行業，製造業的經濟規模是最重要的，這一規律對於集成設備製造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過去幾十年的半導體行業當中不斷萎縮，取而代之的是少數幾個IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲器廠商，以及生產模擬、混合信號、RF和功率半導體的製造工藝差異化公司。

 

    目前，半導體行業30%的市場由Fabless(無晶圓廠)占據。由Fabless公司合並產生的規模效益是有限的。如果兩個大型半導體公司合並，他們從晶圓製造商、封裝和測試廠商那裏獲得的規模效益折扣沒有多大的差異。通過整合實現的額外規模隻增加了少量的額外折扣。

 

    合並的成本優勢，通常被稱為協同效應，而製造成本的下降隻是合並帶來的好處之一，規模經濟帶來的好處還會體現在其它諸多方麵，這裏不一一說明。通常，人們都認為半導體公司規模與成本優勢之間存在很強的相關性，但是擺在黄瓜AVAPP麵前的一個事實是：這樣的相關性並不存在。

 

    全球前130家半導體公司在5年內的數據，從中可以看出，規模和盈利之間沒有必然的關係。圖中的線性回歸係數0.0544表明，上述的相關性根本不存在。通過對盈利能力名列前茅的幾家半導體公司進行比較，則可以得出相同的結論，當今最大的半導體公司英特爾，其2014年的收入為560億美元，利潤率很可觀，達到了28%。然而，Linear公司同期的收入隻有14億美元，利潤率卻達到了46.3%，同樣，Xilinx營收為24億美元，卻實現了32%的利潤率。你可能會認為，利潤依賴於公司運營，但2014年利潤最高的20家公司覆蓋了大部分半導體行業分支，包括7家模擬，4家存儲器，兩家微處理器，3家晶圓製造，兩家FPGA和1家ASIC公司。

 

    看來，實現規模經濟並不是並購的主要動因，因此，當行業達到一定成熟度的時候，半導體公司很少會通過擴大經濟規模來實現高利潤率。以無線行業為例，最近10年，多數手機基帶芯片市場領導者關閉了他們的業務，而不是以並購的方式將它們推向市場。TI、Broadcom、ST和Marvell等公司，都曾經是基帶芯片市場的領導者，無一例外地沒有找到接盤它們基帶芯片業務的下家。即使是那些能夠為其每況愈下的無線芯片業務找到接盤下家的公司，如NXP，也沒有通過並購成為行業領導者。另一方麵，雖然基帶芯片的利潤下降明顯，但高通、海思、聯發科和展訊這幾家公司還未表現出裁撤該業務的意願，這些公司還需要進一步觀察。

 

    因此，從數據可以看出，近兩年半導體行業出現的並購狂潮，其主要驅動力並非規模經濟需求。

 

    3、金融資本和政治力量驅動半導體行業整合

 

    若資金流動性依然具有很強的自由度，此次半導體行業並購熱潮就將延續下去

 

    在過去的6年當中，盡管並購的實際數量一直保持相對平穩，但並購價格的增長幅度卻大的令人難以置信。那麽，既然不是規模經濟需求，並購潮的驅動力到底是什麽呢?

 

    在一些特定市場，規模經濟效應可以為提高收入做出貢獻，這自然也適用於半導體市場，如Intel收購Altera、AVAGO收購Broadcom，在數據中心領域都產生了協同效應，NXP並購Freescale則加強了其在汽車電子和安全領域的市場地位。然而，以上這些是所有行業、在任何時間產生並購行為的驅動因素，並非隻限於半導體產業。對於少數公司來說，這種類型的並購可以提升其在某些特定應用市場的收入，但不一定會導致整個行業的全麵提升。

 

    推動半導體行業整合的另外一股力量便是資金流動性，市場上可以較容易地獲得大量資金，這大幅降低了融資成本，幾乎所有對盈利公司進行的收購都可以提升收購方的收益。由於受到多德-弗蘭克法案的限製，傳統銀行變得更加保守，但依然有很多其它借款渠道，如私募基金，它可以反應出自由市場的狀況。

 

    近期並購活動的周期變化情況。由於央行已放鬆了對貸款的限製，這導致了並購總額出現創紀錄的水平(不隻是半導體公司)，從而形成了一片繁榮的景象。

 

    20世紀90年代，在“互聯網泡沫”破滅之前，市場並購的繁榮景象在2000年達到高峰，其總市值達到了3.5萬億美元，2007年，這一數字攀升到4.6萬億美元。當前，由於央行進一步釋放了資金流動性，使得2015年市場並購總值達到了5萬億美元，這可能是衰退之前的最高峰值了。

 

    目前，半導體行業的並購狂潮還在延續。2015年，總並購市值達到了1600億美元，其中1000億美元的並購項目已經交割完成。

 

    半導體公司的流動資金一般由現金流和債務的增長提供。一些金融分析師認為: 積累過多現金，以致於超出企業的流動資金需求，或借貸能力利用不足，將導致企業資產的管理效率低下。因此，相當多數半導體公司的高管都越來越關注現金和債務的潛在用途。

 

    政治的影響

 

    半導體產業的資金流動性也被中國政府的政策加強了，他們將大量資金投向了“政治目標”項目，為此，中國政府已經承諾，將在近幾年向中國的半導體產業投資200億美元，並設定了20%年增長目標，以實現半導體元器件自給自足的宏圖。根據IC Insights統計，中國每年要為集成電路的進口花費1035億美元，占全球IC市場的36%。

 

    中國政府的這200億美元與眾不同，因為它沒有通過常規的政府渠道和程序進行，而是直接投向了私募股權基金的少數股權持有方，如清華紫光集團等。他們將投資於半導體製造基礎設施、fabless公司和整個半導體生態係統。為了實現優質的投資回報率，包括私募股權投資公司提供的970億美元配套資金，中國在5年內的投資總量將達到近1200億美元，而全球半導體行業的年營收僅為3500億美元。

 

    這會導致怎樣的結果呢?清華紫光曾經想收購Micron，但未能如願，而在收購Fairchild的競標中，他們的出價高於安森美半導體，但由於政治等多種因素的影響，安森美半導體最終以低於清華紫光的出價而勝出。而NXP在收購Freescale時，為了避免反壟斷問題，決定出售其RF power業務，被中國的建廣資產成功摘得。前幾年，清華紫光成功收購了展訊和銳迪科，欲在手機芯片市場有所作為，以武嶽峰資本為首的中國資本聯合體在與Cypress的競標中勝出，購得ISSI公司，此外，中國資本還收購了Omnivision等半導體企業，從而釋放了大量的資金流動性。

 

    隻要市場流動性足夠自由，無論是中國還是西方，這股半導體行業並購熱潮很可能會繼續下去。然而，下一個問題出現了，並購後的公司會發生什麽，他們會減少研發支出嗎?

 

    4、半導體行業整合會傷害到研發支出和創新嗎?

 

    當半導體行業發展到更高成熟度的時候，營業收入增長放緩，此時是否需要減少研發支出，以確保盈利持續增長呢?這種可能性是存在的

 

    在整個半導體行業的發展史上，研發支出一直保持增長的勢頭，在最近的25年當中，隻有3個年頭的研發支出是下降的，其中兩年，即2001和2009年，支出減少在材料上(接近10%)。跟上摩爾定律的花費巨大，因此，半導體研發支出增長率往往與營收增長持平，而其它一些成熟行業則不同，他們會逐步降低研發支出在營收中所占的比例。然而，這種趨勢還會繼續嗎?

 

    同樣的疑問在過去5年半導體行業所有並購行為當中也逐漸體現出來，即通過並購降低運營成本，從而實現“協同效應“之預期。可以看出，運營成本平均降低了25%，多數情況下，降低的運營成本不計算到R&D,、G&A和市場營銷當中，而是計入成本節約總量。

 

    有很多方法可以實現協同效應，如提高運營效率，包括消除重複的企業管理區塊，例如CEO、CFO等，或整合企業營銷、投資者關係、公共關係等業務。另外一種降低運營成本的方法是通過分拆，以消除低效率、缺乏戰略性的業務，從而降低企業總經營成本在營收中的比例，AVAGO (Broadcom PLC)收購LSI Logic就是這種方式的典型案例。AVAGO拿出了超過10億美元的資金，用於投資到更高優先級的業務，低效率業務被剝離後，就可以向Inteland Seagate投資。這種情況下，由於被剝離出去的業務的新主人會比AVAGO重視它，所以並購重組很可能會導致研發成本上升。

 

    半導體行業需要不斷進行新產品研發，強化產品競爭力，以提升盈利水平，而按照以上的方法來操作，則可以降低運營成本、提升效率。然而，降低運營成本的承諾往往會導致投資者希望同時縮減研發支出，以及與之相配套的開發、營銷和支持人員成本，在過去一年當中，至少有一個大的並購案做出過這樣的承諾。那麽，這是否意味著: 半導體行業已經發展到了更高的成熟度，營業收入增長放緩，此時需要減少研發支出，以確保盈利持續增長呢?這種可能性是存在的。同時，還有其它一些問題需要黄瓜AVAPP去分析、解決。

 

    首先，對於研發工程師來說，公司被並購，然後裁員，被裁的工程師會一直處於失業狀態嗎?可以看出，情況並非如此。電子工程師的失業率很低，目前為1%，而在過去的15年裏，平均失業率也隻有約3%，圖中所示的“充分就業”是5%~5.5%。可見，當電子工程師離開了一份工作，很快就會找到下家。

 

    通過收購，減少研發支出，可以在一段時間內提高經營利潤率，而且被收購公司的收入會保持一段時間，所以收購方的經營利潤率很可能會提升。然而，由於研發支出減少，難以推出新的、競爭力強的產品，這就給競爭對手或初創公司提供了機會，他們可以利用這點擴大自身的市場占有率。

 

    如果半導體行業真的發展到了收入增長緩慢的階段，該怎麽辦?盡管存在著成本和摩爾定律的挑戰，出於經營考慮，還是要降低研發支出，那麽具體是多少呢?讓黄瓜AVAPP回顧一下30多年以來的半導體產業，研發支出占營收的比例一直穩定在13%~14%，近期的並購狂潮是否會促使這樣一個長期穩定的發展態勢突然發生變化呢?雖然這聽起來有些誇張，但並非沒有可能。

 

    還有另外一種可能，即黄瓜AVAPP正處於半導體行業增長的關鍵波動期。手機推動了最近一波的增長，半導體行業需要有新的增長驅動力，如物聯網。縱觀曆史，每當出現新興應用，且相應的單位功能成本，或其它新的驅動因素促使該應用能被市場廣泛認可、接受的時候，半導體行業就會出現爆發式的增長。近些年，單個半導體晶體管成本平均每年下降30%多，過去60年如此，未來也將保持同樣的發展態勢，它也將推動半導體在未來新興應用市場中的發展浪潮。

 

     在此期間，持續的低成本借貸，以及其它一些因素，如中國政府對其國內半導體產業發展的刺激行為，將會推進行業並購整合的步伐。但並購的呈現形式與以往會有所不同，即特定企業在較為集中的應用領域進一步加強了主導地位。最大的50家半導體公司的聯合市場份額仍低於它們10年前的，10個最大的半導體公司的聯合市場份額隻比過去40年的平均值高出2%。目前，有預測稱半導體產業將會朝“高度整合化和老齡化”方向發展，但其未來發展情況可能會比較複雜，也可能比現在預想的要好得多，黄瓜AVAPP拭目以待。