手機電子市場需求下滑 半導體商將轉戰汽車芯片

        由於市場對電腦和手機晶片的需求下滑，半導體業者已將目光轉向汽車使用的晶片，盼藉此讓公司業績繼續成長，這是催生半導體業整併潮的因素之一。

 

　　大型消費者晶片製造商過去認為汽車晶片市場太小，但如今隨著特斯拉(TESLA)、Google和蘋果開始開發聯網汽車，這些業者已將注意力轉向這個領域。荷蘭恩智浦半導體(NXP)以118億美元(3873億元台幣)收購飛思卡爾(freescale)的交易將於今天完成，這2家公司合併後將成為全球最大汽車晶片製造商，擠下瑞薩(RENESAS)。另外，英飛淩(infineon)據傳正洽談入股瑞薩。

 

        英飛淩執行長普洛斯(ReinhardPloss)說：「10年前的汽車並不性感，但現在黄瓜AVAPP改觀了。」英飛淩已砸下30億美元(984億元台幣)收購國際整流器公司(InternationalRectifier)，且準備發起更多購併，但強調該公司不會亂花錢。

 

　　研究業者顧能(Gartner)預測，2019年全球汽車晶片市場規模預估將膨脹到400億美元(1.3兆元台幣)，相當於每年成長6%。相較之下，今年整體晶片市場規模預估將萎縮0.8%至3378億美元(11.1兆元台幣)。