繼PC和手機後 2016虛擬現實芯片大戰已在醞釀中
字號:T|T
據科技網站Computerworld報道,未來數年,將有數以百萬計的用戶購買虛擬現實頭盔用來玩遊戲和觀看3D內容,如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。
在本周“遊戲開發者大會”上公布的虛擬現實頭盔中,部分產品就是全功能計算機,另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。
針對遊戲和3D內容設計的虛擬現實設備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術的展示台。
虛擬現實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現實領域的大戰。虛擬現實芯片大戰有自己的特點:更強調GPU(圖形處理器)。GPU對於4K視頻和3D內容的渲染至關重要。
本周公布的Sulon Q虛擬/增強現實頭盔內部集成有完整計算機,配置代號為Carrizo的AMD芯片。Sulon Q與微軟HoloLens全息眼鏡相似,允許用戶與3D對象交互。另外,它配置分辨率為2560 X 1440像素的OLED顯示屏,以及能運行高端遊戲的GPU。
由於“塞入”了PC的元器件,Sulon Q麵臨是否過熱以及佩戴不舒適的問題。
Carrizo芯片集成有輕量版Radeon GPU,配置Radeon GPU的台式機可以支持Oculus Rift。AMD認為,虛擬現實頭盔隻有自帶處理能力強大的GPU,才能提供栩栩如生的圖像和高幀率,否則用戶會感到不適。
相比之下,微軟HoloLens配置代號為Cherry Trail的英特爾處理器——這款處理器麵向平板電腦。Cherry Trail圖形處理能力不如Carrizo強大,但有助於延長HoloLens電池續航時間。HoloLens更專注於融合實際和虛擬世界,而非高端遊戲。
高通驍龍820芯片也被用在虛擬現實頭盔中。歌爾聲學是首批在虛擬現實頭盔中采用驍龍820芯片的廠商之一。驍龍820能渲染4K視頻和360度交互式視頻。
高通產品管理副總裁蒂姆·利蘭(Tim Leland)在一封電子郵件中表示,“今年晚些時候相關廠商將再公布數款配置驍龍820的虛擬現實設備。”
市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示,目前,大多數虛擬現實頭盔芯片都是以移動設備或PC芯片為基礎開發的。但是,如果虛擬現實頭盔銷量達到數千萬,英特爾、AMD 和高通可能會開發專用芯片。芯片開發成本很高,隻有銷量達到一定規模在經濟上才有意義。但虛擬現實的興起提升了視覺計算技術和圖形處理器的重要性。
市場研究公司Gartner預計,今年虛擬現實頭盔銷量將由去年的14萬增長至140萬,明年將進一步增長至630萬。
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區別
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 無線充電原理以及優缺點分析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性