台積電坐穩晶圓代工龍頭 高端封裝明年豐收
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晶圓代工龍頭台積電,經過長達4年的枕戈待旦,分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態係統,將在明(2016)年全麵進入量產。相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交,台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單,明年可望挹注約3億美元(逾新台幣100億元)營收。
芯片研發走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構,依循摩爾定律前進的半導體製程微縮,無法提供完整異質芯片整合效益,因此以低成本達到可接受運算效能的係統級封裝(SiP)則成未來顯學。
台積電看好SiP的發展潛力,近幾年除了投入CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)市場,去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級封裝代工市場,並推出“WLSI(晶圓級係統整合)平台”大搶高階封測市場訂單。
台積電WLSI技術平台概況(Wafer-Level-System-Integration)
台積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場,特別看好3D IC封裝的市場成長潛力,投入CoWoS技術研發及產能建置,並成功開發出矽中介層(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技術,今年已整合進CoWoS生產鏈並順利進入量產階段。
雖然今年以前,隻有賽靈思 (Xilinx)、阿爾特拉(Altera)兩家可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶決定采用CoWoS封裝技術,但隨著製程推進到16奈米鰭式場效電晶體 (FinFET)世代,以及異質芯片整合趨勢成形,台積電已接獲繪圖芯片大廠輝達(NVIDIA)及網通芯片大廠安華高(Avago)的CoWoS大單, 將在明年開始量產。
由於CoWoS生產成本高,適合應用在價格高的高階運算型芯片,追求性價比的行動裝置應用處理器並不適用,所以,台積 電去年開發出InFO技術後,今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度,預計年底可完成產能認證,明年初開始進入試產,最快明年第2季末開始 量產。
據了解,台積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器,也因為InFO技術成功,台積電可望拿下全部A10代工訂單,手機芯片廠高通、聯發科也預期在明年底開始采用InFO技術。
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