高通CEO親自上陣搶手機芯片產能

    上半年手機芯片遭遇突如其來的缺貨，各家芯片廠形成“誰搶到產能、就能搶到市占率”的緊張狀態。業界傳出，全球手機芯片龍頭高通執行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向台積電要產能。

 

    今年第2季大陸智能手機市場需求火熱，主因當地三大電信營運商龍頭中國移動率先恢複補貼，電商阿裏巴巴也對供應鏈祭出補貼方案，加上206南台強震使得晶圓雙雄產能受影響，意外造成高通、聯發科等手機芯片在上半年出現缺貨，緊急向台積電、聯電追單。

 

    半導體業界傳出，由於晶圓代工產能吃緊，高通為確保後續投片無虞，由莫蘭科夫找上台積電要產能。但台積電與高通都未證實相關傳聞。

 

    業界認為，這除了凸顯晶圓代工產能吃緊的問題外，高通原本已將高端芯片轉交三星代工，經過這次的缺貨事件後，應會讓高通重新審視與台積電的合作關係，有利雙方在7納米製程的合作。