外媒:中國下半年智能手機芯片預計出貨量增長23.5%
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據台灣媒體報道,來自研究機構Digitimes Research的研究數字稱,預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器(AP)發貨量,將分別環比增長9.7%和16%。該研究機構預計,整體而言,今年下半年中國大陸智能手機應用處理器發貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。
由於前一季度庫存下降以及智能手機銷售商推出新產品,盡管季節原因,今年第二季度中國大陸智能手機應用處理器發貨量達到1.28億件,環比還是增長了8.7%,同比增長了23.8%。
在智能手機應用處理器供應商前五強中,預計在經過第二季度大幅度增長之後,聯發科第三季度和第四季度的發貨量增長將減緩。因此市場消息來源預計聯發科第三季度營收環比將增長15-20%,而此前預計的增長幅度是20-30%。聯發科總裁謝清江(Hsieh Ching-chiang)最近在一個致力於促進物聯網的公共論壇上,對今年下半年全球芯片市場發表了一個更加謹慎的預測。他聲稱,第三季度市場將尤其疲軟,這主要因為中國大陸市場的智能手機需求可能會減速。
預計展訊通信將在今年下半年推出兩款入門級的解決方案SC7731G和SC9830A,這將在低價位領域給聯發科和高通形成壓力。預計高通第三季度發貨量將下降,而到了第四季度因受到新產品推出的支撐,其發貨量增長將恢複。海思科技(HiSilicon Technologies)的發貨量從第三季度開始將會獲得動力,因為該廠商計劃在第三季度推出高端智能手機新芯片。
Digitimes Research指出,聯芯科技(Leadcore Technology)的智能手機應用處理器發貨量在第三季度將遭遇挫折,因為其來自小米的訂單減少,但是由於來自小米和其它智能手機銷售商的新訂單,聯芯科技第四季度的智能手機應用處理器發貨量將恢複。
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