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2016年我國集成電路IC行業研究-深圳黄瓜AVAPP電子
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2016年我國集成電路IC行業研究

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文章出處:黄瓜AVAPP電子責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-03-09
     行業介紹
 
    集成電路(integratedcircuit,IC)是一種把半導體設備和其他被動組件製造在矽晶圓表麵上的技術,最早在20世紀50年代末由美國的德州儀器和仙童半導體發明並申請專利。
 
    集成電路自出現起就不斷改變人們的生活,同時人們在日常生活中對集成電路產品的廣泛應用又為集成電路產業提供了需求來源。在19世紀80年代,收音機、電視機和錄相機等消費電子產品是集成電路的主要需求。從80年代末90年代初開始,隨著集成電路集成度的不斷提高,計算機開始擺脫巨大沉重的外觀,走進了千家萬戶;此外,人們開始從固定通信方式向移動通信方式切換,也為集成電路帶來了巨大需求來源。從九十年代至今,通信與個人計算機上集成電路的應用在總體中的占比約為三分之二。
 
    集成電路產業的發展,始終被科技進步帶來的下遊產品更迭而推動。過去幾年,黄瓜AVAPP看到原來對行業拉動效應較大的老產品的生命周期進入成熟期而增速開始趨緩(如PC),甚至有一些開始被新產品替代(如功能手機),而新產品從導入期進入成長期(如智能手機和平板電腦),成為拉動行業增長的新動力。
 
    行業涉及的市場主體
 
    IC產業鏈通常由IC設計製造、IC分銷及終端電子產品設計製造三個環節構成,IC設計製造可以進一步分為IC設計、芯片製造(晶圓代工)、封裝測試三個環節。具體情況如下:
 
    (1)晶圓代工廠:根據IC設計企業委托代工的IC設計數據文件,製作掩膜版,用精密的儀器設備、按照嚴格的生產流程,在晶圓上進行加工,收取代工費。
 
    (2)封裝、測試廠:晶圓加工好後,需要進行晶圓中測CP,晶圓減薄劃片,封裝,封裝後需要進行成測FT,FT後的良品成為最終的IC產品。
 
    (3)IC設計企業:IC設計企業根據客戶或市場需求進行集成電路產品電路設計、布圖設計、係統設計等,並委托上遊廠商進行晶圓代工,芯片封裝測試,待芯片生產完畢後,交付下遊經銷商經銷或者直接交付終端電子廠商進行應用。
 
    3.產業政策集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。其行業歸屬工業和信息化部門管理。
 
    國家把集成電路產業作為戰略性新興產業的一部分,是引導未來經濟社會發展的重要力量,集成電路產業的發展關係到全麵建設小康社會、實現可持續發展、推進產業結構升級、加快經濟發展方式轉變、構建國際競爭新優勢、掌握發展主動權等國家發展戰略。
 
    自2000年以來,我國中央政府和地方政府頒布了一係列政策法規,將集成電路產業確定為戰略性產業之一,大力支持集成電路行業的發展,主要如下:
 
    1、2000年6月,國務院發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》以及《關於鼓勵軟件產業和集成電路產業發展有關稅收政策問題的通知》,通過製定鼓勵政策,為我國21世紀最初十年集成電路行業的快速發展奠定了基礎,對於加快軟件產業和集成電路產業發展具有深遠影響。
 
    2、2001年3月,國務院通過《集成電路布圖設計保護條例》,並公布了《集成電路布圖設計保護條例實施細則》。該條例2001年10月1日起施行,對保護集成電路布圖設計專有權,鼓勵集成電路技術的創新,促進科學技術的發展起到了實質性的作用。
 
    3、2002年3月,為了加速我國集成電路設計業的發展,根據《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》,工業和信息化部指定了《集成電路設計企業及產品認定管理辦法》。
 
    4、2005年3月由財政部、信息產業部、國家發展改革委印發《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》,鼓勵了集成電路企業加強研究與開發活動。
 
    5、2006年3月,國務院發布《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》提出,電子信息產品製造業是我國增強高技術產業核心競爭力的關鍵。“十一五”期間,必須大力發展集成電路、軟件和新型元器件等基礎性核心產業。集成電路和微電子行業成為了重點培育的核心產業。
 
    6、2008年1月,信息產業部在《集成電路產業“十一五”專項規劃》中對集成電路設計業提出,鼓勵設計業與整機之間的合作,加快涉及國家安全和量大麵廣集成電路產品的設計開發,培育一批具有較強自主創新能力的骨幹企業,開發具有自主知識產權的集成電路產品。為集成電路行業製定了“十一五”發展思路與目標。
 
    7、2011年1月,國務院頒布了《關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》,進一步優化了軟件產業和集成電路產業發展環境,提高產業發展質量和水平,致力於培育一批有實力和影響力的行業領先企業。
 
    8、2011年12月,工業和信息化部製定了《集成電路產業“十二五”發展規劃》,作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據,為集成電路產業全麵升級和持續發展提出發展戰略思路。
 
    9、2012年4月,為鼓勵軟件產業和集成電路產業發展,財政部發布了《關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅的通知》。集成電路生產企業、集成電路設計企業享受到到企業所得稅等一係列優惠政策,進一步推動科技創新和產業結構升級,促進信息技術產業發展。
 
    10、2014年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》,在當前我國集成電路產業發展的關鍵時期,該綱要作為今後一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領,將為我國集成電路產業實現跨越式發展注入新的強大動力。
 
    集成電路設計行業規模
 
    繼國務院和工信部發布《“十二五”國家戰略新興產業發展規劃》和《集成電路產業“十二五”發展規劃》之後,國家各項集成電路產業政策得到進一步落實,我國集成電路產業發展環境趨向良好,應用層麵的需求不斷擴大,繼續成為全球最具活力和發展前景的市場。
 
    其中,集成電路設計行業(IC設計業)占據著集成電路產業的主導地位。近10年來,IC設計業是我國集成電路產業中最為活躍、增長最快、技術創新最多的行業。
 
    根據全球半導體貿易統計(WSTS),2014年全球半導體市場規模達到3331億美元,同比增長9%,為近四年增速之最。從產業鏈結構看。製造業、IC設計業、封裝和測試業分別占全球半導體產業整體營業收入的50%、27%、和23%。從產品結構看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元,分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
 
    據中國半導體行業協會統計,2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元,同比增長20.2%,增速較2013年提高4個百分點。產業規模繼續保持快速增長,各季度增速呈現前緩後高的態勢。從產業鏈結構看,2014年集成電路產業鏈各環節均呈現增長態勢。其中,設計業增速最快,銷售額為1047.4億元,同比增長29.5%;芯片製造業銷售收額712.1億元,同比增長18.5%;封裝測試業銷售額1255.9億元,同比增長14.3%。IC設計業的快速發展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看,通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場,二者合計共占整體市場的48.9%,其中網絡通信領域依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力。當前,我國大陸地區IC設計業的規模僅次於美國和我國台灣地區,繼續保持世界第三位。
 
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