日本半導體產業近年來市場需求變化

    過去二十年來，日本半導體市場處於失落階段，不過隨著電子產業需求變化，以及日本廠商想尋求代工的思維變化下，中國台灣半導體業有機會在當地尋找到商機。矽品副總馬光華表示，自動駕駛汽車所使用的半導體元件是既有市場的好幾倍，隻要找對日本係統廠窗口、將有商機。聯電旗下的UMC Group Japan社長張仁治表示，日本半導體高峰時的全球占有率大於4成，近年雖下滑至約1成以下，但是日本半導體絕對產值變化不大，據統計2016年將見到穀底，到2017~2020年產值還會逐步回升。

 

    矽品副總馬光華說，日本半導體近幾年經過不同公司間的整並，當地持續仍處於穀底，還沒有恢複的跡象。回到日月光與矽品的合作上，雙方采獨立經營的模式，也比較不會有整並的陣痛期。

 

    (一)日本是半導體設備、封裝材料的隱形冠軍：

 

    日本在全球新購半導體製造設備市占率超過30%，而在半導體材料的占有率更高達50%，尤其是在封裝材料上更是領先;在IC晶圓廠及封裝廠皆使用的Photoresist光阻劑上，日本JSR Micro,Inc.及ToK(東京應化工業株式會社)為全球前2大。

 

    日本封裝材料的隱形冠軍，還有IC基板的IBIDEN(2015年營收10.5億美元);在基板的核心層材料(Substrate Core material)，全球第1名是MGC(三菱瓦斯化學)，第2名是Hitachi日立，第3名是住友。在Epoxy Molding Compound(環氧樹脂固態封裝材料)上，前3名都是日本供應鏈，第1位則是住友。

 

    其他像是導線架、底部填充劑、焊線材、FanOut RDL/聚醯亞胺(PI)上，都是日本廠商最大。

 

    (二)日本廠在模組化DRAM、NAND與CIS影像模組取得成功：

 

    UMC Group Japan社長張仁治表示，日本人做事一向謹慎，而且不喜歡變化，而且事事要求根據。

 

    張仁治表示，國外公司在日本經營半導體而要尋找人才主要是想找“通才”，惟當地在產業界都懂的通才人才已難尋，日本社會培養出來的大都是“專才”。 張仁治在日本待超過20年，他說日本半導體產業原本是從係統公司發展而來，例如索尼、日立、東芝等係統成品廠，後續因應自有的IC需求而走向IDM營運模式;日本人喜歡作精細的、模組化產品，例如DRAM、NAND與CIS影像模組，以及封裝材料等，但是產業特性變化多端的邏輯IC上，就不是很適合日本人個性。

 

    在1980年代時，日本本身就是很大的IT市場，占全球半導體需求4成，習慣專注母市場的日本廠商，隻要銷售日本本土就可以生存，但是當全球市場興起後 ，日本廠商不積極跨出海外，占有率就出現衰退。

 

    (三)日本半導體市場產值，2017~2020年可望回升：

 

    張仁治表示，日本雖然在全球半導體市占率下滑，但就絕對產值規模而言，近年的變化已不大，而且據統計，產值有望逐步回升，有微幅的成長;2016~2017年年日本半導體產值約200~220億美元之間，到了2018年，日本半導體產值將回升超過220億美元。而且為了滿足半導體上、下遊產業鏈的需求，日本廠商也開始找人代工。

 

    張仁治認為，日本公司銷售目標有5成以上是日本本土;但是真正明顯成長的是在非日本的海外市場。就日本公司特性，他預估日本半導體公司業務要走向海外，是要花些時間來耕耘，大約是花5年時間。

 

    而好消息是，日本零組件供應鏈，在海外市場已經有明顯的進步，以蘋果手機iphoness為例，第一代iphoness手機裏，日本零組件幾乎是沒有的，而到iphoness 6時采用日本廠商零組件比例已達3成。

 

    而對於來日本尋求商機的外國公司而言，由於日本人不喜歡變化，所以越早接觸日本客戶越好。而且日本公司為健全自己的供應鏈，也開始找其他國家供應鏈供貨或是代工，在半導體晶圓代工、手機製造上都依賴海外廠商，都是商機。

 

    張仁治認為，從係統產品走向IC零組件，日本產業鏈中間還有許多斷層，隻要能滿足日本產業鏈需求，就能取得相關的商機。

 

    日本市場本身，車用電子年成長5~10%，相對其他類別是成長最明顯的。汽車電子產業很需要MCU與電源產品。張仁治也看好日本汽車產業可望激勵半導體商機。