日本半導體產業近年來市場需求變化
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過去二十年來,日本半導體市場處於失落階段,不過隨著電子產業需求變化,以及日本廠商想尋求代工的思維變化下,中國台灣半導體業有機會在當地尋找到商機。矽品副總馬光華表示,自動駕駛汽車所使用的半導體元件是既有市場的好幾倍,隻要找對日本係統廠窗口、將有商機。聯電旗下的UMC Group Japan社長張仁治表示,日本半導體高峰時的全球占有率大於4成,近年雖下滑至約1成以下,但是日本半導體絕對產值變化不大,據統計2016年將見到穀底,到2017~2020年產值還會逐步回升。
矽品副總馬光華說,日本半導體近幾年經過不同公司間的整並,當地持續仍處於穀底,還沒有恢複的跡象。回到日月光與矽品的合作上,雙方采獨立經營的模式,也比較不會有整並的陣痛期。
(一)日本是半導體設備、封裝材料的隱形冠軍:
日本在全球新購半導體製造設備市占率超過30%,而在半導體材料的占有率更高達50%,尤其是在封裝材料上更是領先;在IC晶圓廠及封裝廠皆使用的Photoresist光阻劑上,日本JSR Micro,Inc.及ToK(東京應化工業株式會社)為全球前2大。
日本封裝材料的隱形冠軍,還有IC基板的IBIDEN(2015年營收10.5億美元);在基板的核心層材料(Substrate Core material),全球第1名是MGC(三菱瓦斯化學),第2名是Hitachi日立,第3名是住友。在Epoxy Molding Compound(環氧樹脂固態封裝材料)上,前3名都是日本供應鏈,第1位則是住友。
其他像是導線架、底部填充劑、焊線材、FanOut RDL/聚醯亞胺(PI)上,都是日本廠商最大。
(二)日本廠在模組化DRAM、NAND與CIS影像模組取得成功:
UMC Group Japan社長張仁治表示,日本人做事一向謹慎,而且不喜歡變化,而且事事要求根據。
張仁治表示,國外公司在日本經營半導體而要尋找人才主要是想找“通才”,惟當地在產業界都懂的通才人才已難尋,日本社會培養出來的大都是“專才”。 張仁治在日本待超過20年,他說日本半導體產業原本是從係統公司發展而來,例如索尼、日立、東芝等係統成品廠,後續因應自有的IC需求而走向IDM營運模式;日本人喜歡作精細的、模組化產品,例如DRAM、NAND與CIS影像模組,以及封裝材料等,但是產業特性變化多端的邏輯IC上,就不是很適合日本人個性。
在1980年代時,日本本身就是很大的IT市場,占全球半導體需求4成,習慣專注母市場的日本廠商,隻要銷售日本本土就可以生存,但是當全球市場興起後 ,日本廠商不積極跨出海外,占有率就出現衰退。
(三)日本半導體市場產值,2017~2020年可望回升:
張仁治表示,日本雖然在全球半導體市占率下滑,但就絕對產值規模而言,近年的變化已不大,而且據統計,產值有望逐步回升,有微幅的成長;2016~2017年年日本半導體產值約200~220億美元之間,到了2018年,日本半導體產值將回升超過220億美元。而且為了滿足半導體上、下遊產業鏈的需求,日本廠商也開始找人代工。
張仁治認為,日本公司銷售目標有5成以上是日本本土;但是真正明顯成長的是在非日本的海外市場。就日本公司特性,他預估日本半導體公司業務要走向海外,是要花些時間來耕耘,大約是花5年時間。
而好消息是,日本零組件供應鏈,在海外市場已經有明顯的進步,以蘋果手機iphoness為例,第一代iphoness手機裏,日本零組件幾乎是沒有的,而到iphoness 6時采用日本廠商零組件比例已達3成。
而對於來日本尋求商機的外國公司而言,由於日本人不喜歡變化,所以越早接觸日本客戶越好。而且日本公司為健全自己的供應鏈,也開始找其他國家供應鏈供貨或是代工,在半導體晶圓代工、手機製造上都依賴海外廠商,都是商機。
張仁治認為,從係統產品走向IC零組件,日本產業鏈中間還有許多斷層,隻要能滿足日本產業鏈需求,就能取得相關的商機。
日本市場本身,車用電子年成長5~10%,相對其他類別是成長最明顯的。汽車電子產業很需要MCU與電源產品。張仁治也看好日本汽車產業可望激勵半導體商機。
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