半導體Q3受惠中高端智能手機需求帶動

    本周起半導體大廠陸續召開法說，包含聯電、日月光、力成以及聯發科等。半導體第3季受惠中高端智能手機需求帶動，產業景氣普遍向上，可預期各家展望也將偏向正麵。

 

    其中，力成受惠DRAM接單穩健、3D NAND與SSD固態硬盤等封測需求日甚，同時邏輯芯片封測接單持續增溫，第3季營運表現將較第2季成長，加上力成接到美光新設的西安廠區訂單，本季開始進入大量產階段，替力成本季營收成長注入新活水。

 

    法人圈傳出，在新產能加持下，力成本季營收季增幅有機會上看15%到20%，同時，近期傳美光打算購入達鴻位於台中的廠房與土地，設立非標準型DRAM封測業務，雖然力成與南茂都與美光洽談過協助代管與經營，不過市場解讀力成出線機率較高。

 

    聯電第2季因28納米製程良率持續拉升，來自聯發科、高通等主力客戶訂單也持續增加，加上40納米訂單續傳捷報，且8寸晶圓產能擴增，讓6月營收持續推升，創今年新高，達新台幣135.27億元。

 

    因受惠移動設備等消費性產品強勁需求，聯電更上修資本支出達105億美元，表示客戶下單量維持高檔，且持續大於產能，呈現供不應求的狀況，預期下半年業績成長可期。